製品
NEMST-2002 series
プラズマ洗浄装置
- プラズマ密度：10¹¹～10¹³ /cm³ を実現
- 二重電極の特許設計：ICP 電極および電場強化電極構成
- イオンの移動方向を制御可能
- 高いプラズマ浸透性：イオン移動距離は最大 300 mm
- 多様な反応ガスの選択が可能
- 極めて低いガス消費量
- 最大 38 レシピ（運転条件）の保存が可能
- 手動／自動運転モードを選択可能
- チャンバー内処理数量：同時に 6～10 カセット、または 10～15 トレイの処理が可能
- 高自動化設計および操作性に優れたユーザーインターフェース
- スロットあり/なし、両方のマガジンに対応可能。
- 10〜15個のトレイを積載可能。アルゴン（Ar）、酸素（O2）、水素（H2）、または混合ガスなど、多様なガスに対応。
- 最適な洗浄効果を実現。
- 物理反応、化学反応、および物理・化学の同時反応プロセスに対応。極めて優れた洗浄効率。
- 非常に高い洗浄均一性を実現。
- 通常、マガジン1件につきBGA基板20ストリップを収納可能。
- 通常、マガジン1件につき20〜40本のリードフレームを収納可能。
- 圧倒的なスループット（処理能力）。
- 1時間あたり480〜1440枚のBGA基板/リードフレーム、または最大10,000枚の1.5インチ液晶パネルの処理が可能。
- ガス消費量を最小限に抑制。
- 主な用途：ICパッケージ、LEDパッケージング（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング前の基板洗浄）、LCM、SMT等に最適。
- 幅広い対応基板・リードフレーム：フリップチップ、BGA全般（PBGA, Window-BGA, Mini/Micro-BGA, TFBGA, LFBGA, VBGA, Pin BGA）、QFN/MLP, TCP, PCB, COB、および各種リードフレーム（Cu, Agメッキ, Fe, MMC, SD/Micro-SD等）の洗浄に対応。
- LCM工程への適用：LCM（液晶モジュール）分野における、COF、COG、テープ製程前のガラス基板およびITOリードの洗浄に最適。